PCB干膜贴膜工艺

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PCB干膜贴膜工艺

一、目的:本指导书规定PCB干膜贴膜制作工位的工作内容及步骤。

二、范围:本指导书适用于PCB干膜贴膜制作工位的工作过程。　

三、设备:

RISTON 干膜贴膜机:

志圣PCB干膜贴膜机:由热辊贴膜机HRL LAMINATIOR+LC 2400清洁器组成

DCM-2650 PCB板面清洁机

四、材料：

RISTON干膜 9415，旭化成YQ－40PN，长兴HT－115T、美工刀、已刷PCB板的内层PCB板、已刷PCB板的孔化的线路PCB板。

五、工艺操作：

5.1开机前:

检查排风系统

检查清洁干膜压辊

5.2开机：

启动电源开关(MAIN POWER)

启动电源开关(POWER)和加热器开关(HEATERS)

检查是否有压缩空气

温度调节:按下温度显示按钮,用螺丝刀调节温度调节钮,将温度设置在100度－110度（实际具体需要根据不同品牌的干膜特性设置）

速度调节:按下滚动按钮,按下速度显示键,调节调速旋钮,将滚动速度设置在1.6～2.0M/MIN

5.3贴膜操作：

在贴膜前,首先检查PCB板面情况.(刷PCB板和贴膜最好是连续进行,以防止PCB板面氧化)PCB板下滚动压力把手,给滚筒加压,让干膜空走约45厘米,观察干膜表面是否有皱纹，到消失为止。

调节PCB板子进口位置限位,PCB板距为10MM,将PCB板子小心推入。

用割刀在贴膜机的出PCB板口割断干膜,切割时注意保持PCB板边干膜整齐和光滑。

贴膜后PCB板子必须以垂直方向放在槽PCB板车上，不准重叠放置。

贴膜完毕后,停止滚动键,释放滚筒压力, 然后到清洁机清洁PCB板面，速度设置为30，并每天剥掉一层胶带，贴膜PCB板需放置15分钟才能进行曝光,存放时间不要超过24小时。

5.3.2工艺参数：

贴膜辊温度:100 度－110 度

贴膜机速度:1.6-2.0M/MIN

5.4注意事项:

5.4.1整个贴膜程序必须在暗房中进行。

5.4.2开启干膜箱必须在暗房中进行,干膜必须储在暗房中。

5.4.3不合格的贴膜PCB板需去膜刷PCB板后重新贴膜,并在曝光之前放置15分钟。

5.4.4进入暗房必须穿防尘服,防尘鞋,戴防尘帽。

5.5施工结束后,须认真填写施工票,报废单,返工单。并将干膜的编号填写在施工票的备注栏内。

5.6暗房环境必须控制在:温度18-22度,湿 度 45-55%,通风正常。

每班须检查一次,并填写环境条件记录表,如有偏差立即告知工艺。

六、安全事项：

操作者在工作结束后洗手，身体部位不能接触热压辊。

七、自检：

贴膜后的线路PCB板必须平整、无气泡、分层、起皱等现象。贴膜后PCB板子色泽均匀、无色差。

八、记录表单：施工票、返工单、报废单、环境条件记录表。